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      1. 設備檢測應用服務(CT功能)
        • 電路/電路板/芯片封裝檢測分析、電子焊接缺陷檢測分析

          根據樣件檢測需求和精度選擇三維CT成像或者二維檢測方式

        • 復合材料孔隙及缺陷檢測分析

          使用微焦點工業CT成像檢測系統進行復合材料三維成像,使用較大的放大倍數布置。

        • 三維重建、結構研究及逆向工程技術、裝配分析

          根據實際工件的大小和結構,掃描可能需要使用到分段掃描、部分掃描以及切片掃面和DR,根據需要進行三維數據拼接。

        • 結構尺寸精度測量

          多采用CT標準掃描模式(除工件尺寸較大需要使用螺旋掃描外),選擇不同射線源和探測器的組合可實現不同的檢測需求

        • 內部缺陷分析及孔隙率測量

          采用工業CT三維成像技術獲取檢測數據,尤其注意的是我們會根據檢測精度標準選擇合適的CT檢測系統

        • 壁厚分析

          直接在CT數據上自動定位面積不足或壁厚過厚或過薄區域,用于鑄造工藝分析及鑄造模具的修正。

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